ENDORFY Pactum 1 ist eine dichte Wärmeleitpaste, die für eine effektive Wärmeübertragung vom Prozessor zum Kühlsystem entwickelt wurde. Sie ist in einem benutzerfreundlichen Applikator untergebracht, der eine präzise und gleichmäßige Anwendung erleichtert.
Effiziente Leistung der Paste
Gute Wärmeleitung
Die etwas dichtere Konsistenz der Paste sorgt dafür, dass sie genau an der Oberfläche des Prozessors haftet und alle Unebenheiten dicht ausfüllt. Die so gebildete Schicht zwischen CPU und Kühlsystem ermöglicht eine sehr gute Wärmeleitung und – als Ergebnis – die volle Nutzung des Kühlpotentials.
Große Kapazität
Die Pactum 1 Paste ist in einer Spritze mit einer Kapazität von 4 g erhältlich. Diese Menge reicht völlig aus, um sich für längere Zeit keine Sorgen um den Vorrat des Produkts machen zu müssen – sie ermöglicht Ihnen mehrere korrekt durchgeführte Anwendungen.
Einfache Anwendung
Die Anwendung der Pactum 1 Paste ist einfach und angenehm. Sie müssen nur einen kleinen Punkt oder eine Linie der Paste auf die Oberfläche des Prozessors auftragen. Bei Bedarf können Sie zum Verteilen den mitgelieferten Spatel verwenden.